[发明专利]圆片级扇出芯片封装结构有效
| 申请号： | 200910031886.5 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101604674A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉;曹凯 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/48;H01L23/13 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种圆片级扇出芯片封装结构，包括薄膜介质层I(101)，薄膜介质层I(101)上形成有光刻图形开口I(1011)，在光刻图形开口以及薄膜介质层I表面设置有与基板端连接之金属电极(102)和再布线金属走线(103)，在与基板端连接之金属电极表面、再布线金属走线表面以及薄膜介质层I表面覆盖有薄膜介质层II(104)，在薄膜介质层II上形成有光刻图形开口II(1041)，在光刻图形开口II设置有与芯片端连接之金属电极(105)，将带有IC芯片(106)、金属柱/金属凸点(107)和焊料(108)的芯片倒装在与芯片端连接之金属电极上，形成芯片倒装的圆片，在圆片表面注塑封料(109)，在所述与基板端连接之金属电极(102)上设置有焊球凸点(110)。本发明封装成本低，具备载带功能，且能很好解决工艺过程芯片移位问题。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级扇出 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种圆片级扇出芯片封装结构，其特征在于所述芯片包括薄膜介质层I(101)，所述薄膜介质层I(101)上形成有光刻图形开口I(1011)，在所述光刻图形开口I(1011)以及薄膜介质层I(101)的表面设置有与基板端连接之金属电极(102)和再布线金属走线(103)，在与基板端连接之金属电极(102)表面、再布线金属走线(103)表面以及薄膜介质层I(101)的表面覆盖有薄膜介质层II(104)，在所述薄膜介质层II(104)上形成有光刻图形开口II(1041)，在所述光刻图形开口II(1041)设置有与芯片端连接之金属电极(105)，将带有IC芯片(106)、金属柱/金属凸点(107)和焊料(108)的芯片倒装在与芯片端连接之金属电极(105)上，形成芯片倒装的圆片，在所述圆片表面注塑封料(109)，在所述与基板端连接之金属电极(102)上设置有焊球凸点(110)。
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