[发明专利]一种精密激光对脆性基材的划片方法及专用设备无效

专利信息
申请号: 200910032012.1 申请日: 2009-06-16
公开(公告)号: CN101653868A 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 王桥飞;熊焰明;高敬一 申请(专利权)人: 江苏伊施德创新科技有限公司
主分类号: B23K26/40 分类号: B23K26/40;B23K26/04;B23K26/38
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 顾吉云
地址: 214028江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明为一种精密激光对脆性基材的划片方法,本发明还涉及到使用该方法的专用设备。其特征在于:一对激光头中的一个激光光源通过可偏转的折射偏转镜调节后,其平行光线通过聚焦镜头聚焦后射于工作台,达到其激光光束的焦点在工作台平面上纵横轴的位置可调节,从而达到对所述一对激光头所射出的激光束焦点在工作台上的对位。使用该方法的专用设备,其技术方案是这样的:其包括X轴-Y轴移动工作台、至少一对激光头,所述激光头包括发光源、聚焦镜头,其特征在于:所述一对激光头的一侧激光头和其对应的聚焦镜头之间分别装有在绕X轴偏转的折射偏转镜、绕Y轴偏转的折射偏转镜,所述聚焦镜头对准所述工作台的置物台。
搜索关键词: 一种 精密 激光 脆性 基材 划片 方法 专用设备
【主权项】:
1、一种精密激光对脆性基材的划片方法,其特征在于:一对激光头中的一个激光光源通过可偏转的折射偏转镜调节后,其平行光线通过聚焦镜头聚焦后射于工作台,达到其激光光束的焦点在工作台平面上纵横轴的位置可调节,从而达到对所述一对激光头所射出的激光束焦点在工作台上的对位。
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