[发明专利]多晶硅铸锭设备的漏硅检测结构无效
申请号: | 200910032629.3 | 申请日: | 2009-06-30 |
公开(公告)号: | CN101586914A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 施海明;陆景刚;张锦根;鄂林 | 申请(专利权)人: | 镇江环太硅科技有限公司 |
主分类号: | F27B14/20 | 分类号: | F27B14/20;C01B33/021 |
代理公司: | 镇江京科专利商标代理有限公司 | 代理人: | 夏哲华 |
地址: | 212216江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及多晶硅的生产设备,具体是一种多晶硅铸锭设备的漏硅检测结构。该多晶硅铸锭设备的漏硅检测结构包括有坩埚、位于坩埚外侧的护板、位于坩埚下方并与护板下端连接的石墨底板、位于石墨底板下方的塞条组合、位于塞条组合下方的底板组合、位于底板组合下方的隔热板及位于隔热板下方的检测丝,所述石墨底板、塞条组合及底板组合的边缘设置有上、下贯通的溢流孔。本发明在传统设备的结构基础上,在石墨底板,塞条组合和底板组合上增加了溢流孔。如果发生漏硅可以在第一时间溢流到隔热板及检测丝上而被检测到,使工作人员能第一时间采取措施,避免更大的损失。 | ||
搜索关键词: | 多晶 铸锭 设备 检测 结构 | ||
【主权项】:
1、一种多晶硅铸锭设备的漏硅检测结构,其特征是:它包括有坩埚(1)、位于坩埚外侧的护板(2)、位于坩埚下方并与护板下端连接的石墨底板(3)、位于石墨底板下方的塞条组合(4)、位于塞条组合下方的底板组合(5)、位于底板组合下方的隔热板(6)及位于隔热板下方的检测丝(7),其特征是:所述石墨底板(3)、塞条组合(4)及底板组合(5)的边缘设置有上、下贯通的溢流孔(8)。
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