[发明专利]基于微悬臂梁结构的介电伸缩系数测量方法有效
申请号: | 200910033237.9 | 申请日: | 2009-06-10 |
公开(公告)号: | CN101634673A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 黄庆安;黄见秋;秦明 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26;G01B11/16 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 211109江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 基于微悬臂梁结构的介电伸缩系数测量方法,尤其是对氧化硅,氮化硅等微电子薄膜材料介电伸缩系数的测量方法。第一步:将测试样品(1)固定在PCB板(2)上,探针(3)从正面或背面对悬臂梁自由端加载集中力,第二步:在悬臂梁固支端由金属(6)、待测介质薄膜(7)以及N+硅膜(8)组成的检测电容(9)处,通过栅线投影相关法测量检测电容的形变,进而确定介质中的应力载荷,第三步:由LCR测试仪测量检测电容在不同应力下的电容变化情况,第四步:由电容变化量提取介质的介电常数变化量,第五步:得出介电常数随应力变化的材料系数,即介电伸缩系数。该测量方法采具有测试方法简单可靠,测试精度高,适用于对微电子薄膜材料进行测量等优点。 | ||
搜索关键词: | 基于 悬臂梁 结构 伸缩 系数 测量方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于微悬臂梁结构的介电伸缩系数测量方法,其特征在于采用微加工工艺制作的悬臂梁样品进行测量,具体包括:第一步:将测试样品(1)固定在PCB板(2)上,探针(3)从正面或背面对悬臂梁自由端加载集中力,背面加载时,PCB板(2)由支架(4)支撑,探针通过PCB板(2)上的通孔(5)加载,第二步:在悬臂梁固支端由金属(6)、待测介质薄膜(7)以及N+硅膜(8)组成的检测电容(9)处,通过栅线投影相关法测量检测电容的形变,进而确定介质中的应力载荷,第三步:由LCR测试仪测量检测电容在不同应力下的电容变化情况,第四步:由电容变化量提取介质的介电常数变化量,第五步:得出介电常数随应力变化的材料系数,即介电伸缩系数。
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