[发明专利]微型导电体焊接端子无效
| 申请号： | 200910035071.4 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101656356A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 于国强 | 申请（专利权）人： | 于国强 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214200江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型导电体焊接端子，包括用于放置焊接导电体的焊接平板部分，其特征在于，还包括用于夹持焊接导电体的与平板部分连接的可弯折的盖板部分，所述焊接平板部分上设有一个以上用于限制可弯折的盖板部分与焊接平板部分间隙的凸起。本发明所述的微型导电体焊接端子，极大的提高了焊接的效率，最关键的是，只要根据焊接要求，采用一般性的具有控制压力、时间、电流的普通焊接设备，焊接后的焊接点自然饱满厚实，同时由于凸起之间对导电体的保护，也不会发生虚焊和过焊的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 导电 焊接 端子 | ||
【主权项】：
1、一种微型导电体焊接端子，包括用于放置焊接导电体的焊接平板部分，其特征在于，还包括用于夹持焊接导电体的与平板部分连接的可弯折的盖板部分，所述焊接平板部分上设有一个以上用于限制可弯折的盖板部分与焊接平板部分间隙的凸起。
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