[发明专利]一种LED指示灯的制造方法无效
申请号: | 200910036064.6 | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN101672434A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 胡建红 | 申请(专利权)人: | 中外合资江苏稳润光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/00;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212311江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED指示灯的制造方法,该方法包含下列步骤:a、在环氧树脂中掺加二氧化硅粉,搅拌均匀增加环氧树脂的粘稠度;b、将带LED的PCB电路板1放入塑料外壳2形成的反射腔3内摆放平整;c、使用灌胶机从反射腔3正面注入调配的环氧树脂,覆盖住带LED的PCB电路板1,在反射腔正面形成弧形环氧树脂层4;d、烘烤成型。本发明减少了LED指示灯的制造工序,提高了产品可靠性,本发明的所有电子元件密封在产品内部,不与环氧树脂接触,避免了元件破损导致产品失效,达到降低成本的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 指示灯 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种LED指示灯的制造方法,其特征在于,该方法包含下列步骤:a、在环氧树脂中掺加二氧化硅粉,搅拌均匀增加环氧树脂的粘稠度;b、将带LED的PCB电路板(1)放入塑料外壳(2)形成的反射腔(3)内摆放平整;c、使用灌胶机从反射腔(3)正面注入调配的环氧树脂,覆盖住带LED的PCB电路板(1),在反射腔正面形成弧形环氧树脂层(4);d、烘烤成型。
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