[发明专利]焊接装置及其使用方法无效

专利信息
申请号: 200910036886.4 申请日: 2009-01-22
公开(公告)号: CN101564796A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: B23K26/14 分类号: B23K26/14;B23K26/42;B23K101/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458广东省广州市番禺南*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种焊接装置及其使用方法,包括:一容纳腔,至少一侧形成一透光区域,对应透光区域于容纳腔内底部设有一工作区域,工作物容设于工作区域上;一雷射装置,位于所述容纳腔外,且对应透光区域侧,雷射装置投射的集束能量穿过透光区域选择地及于工作区域内任意位置;一调整机构,用以调整工作物和雷射装置的相对位置,使雷射装置每次的集束能量投射路径恰与其中一焊接区域相互对应;一氧气排出装置,与容纳腔相连通,排出容纳腔内的氧气。与现有技术相比,本发明的焊接装置及其使用方法可以防止工作物的翘曲,并节省电力资源同时达到防止氧化的目的。
搜索关键词: 焊接 装置 及其 使用方法
【主权项】:
1.一种焊接装置,用以提供至少一工作物设置于内,每一所述工作物具有多个焊接区域,其特征在于,包括:一容纳腔,所述容纳腔至少一侧表面至少局部形成有一透光区域,对应所述透光区域于所述容纳腔内底部设有一工作区域,所述工作物容设于所述工作区域上;一雷射装置,所述雷射装置位于所述容纳腔外,且对应所述透光区域侧,使所述雷射装置投射的集束能量穿过所述透光区域选择地及于所述工作区域内任意位置;一调整机构,用以调整所述工作物和所述雷射装置的相对位置,使所述雷射装置每次的集束能量投射路径恰与其中一所述焊接区域相互对应;一氧气排出装置,与所述容纳腔相连通,向所述容纳腔内输送非氧气体,以排出所述容纳腔内的氧气。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司,未经番禺得意精密电子工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910036886.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top