[发明专利]焊接装置及其使用方法无效
申请号: | 200910036886.4 | 申请日: | 2009-01-22 |
公开(公告)号: | CN101564796A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | B23K26/14 | 分类号: | B23K26/14;B23K26/42;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种焊接装置及其使用方法,包括:一容纳腔,至少一侧形成一透光区域,对应透光区域于容纳腔内底部设有一工作区域,工作物容设于工作区域上;一雷射装置,位于所述容纳腔外,且对应透光区域侧,雷射装置投射的集束能量穿过透光区域选择地及于工作区域内任意位置;一调整机构,用以调整工作物和雷射装置的相对位置,使雷射装置每次的集束能量投射路径恰与其中一焊接区域相互对应;一氧气排出装置,与容纳腔相连通,排出容纳腔内的氧气。与现有技术相比,本发明的焊接装置及其使用方法可以防止工作物的翘曲,并节省电力资源同时达到防止氧化的目的。 | ||
搜索关键词: | 焊接 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
1.一种焊接装置,用以提供至少一工作物设置于内,每一所述工作物具有多个焊接区域,其特征在于,包括:一容纳腔,所述容纳腔至少一侧表面至少局部形成有一透光区域,对应所述透光区域于所述容纳腔内底部设有一工作区域,所述工作物容设于所述工作区域上;一雷射装置,所述雷射装置位于所述容纳腔外,且对应所述透光区域侧,使所述雷射装置投射的集束能量穿过所述透光区域选择地及于所述工作区域内任意位置;一调整机构,用以调整所述工作物和所述雷射装置的相对位置,使所述雷射装置每次的集束能量投射路径恰与其中一所述焊接区域相互对应;一氧气排出装置,与所述容纳腔相连通,向所述容纳腔内输送非氧气体,以排出所述容纳腔内的氧气。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司,未经番禺得意精密电子工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910036886.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:金属液体浸泡碳化装置
- 下一篇:供输液针插入的导管