[发明专利]具温度感测组件的发光二极管芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 200910037331.1 | 申请日： | 2009-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101499511A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 陈桢钰 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;G01K7/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种具温度感测组件的发光二极管芯片，包括：一基板；一温度感测组件，形成于所述基板上面，以及一半导体堆叠发光结构，形成于所述基板以及所述温度感测组件之上。其中所述半导体堆叠发光结构通过一n型半导体层、半导体活性层以及p型半导体层所构成者。所述温度感测组件是直接形成于发光二极管芯片的结构中，以提供更准确且实时的温度感测数据。本发明还提供了该发光二极管芯片的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 组件 发光二极管 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具温度感测组件的发光二极管芯片，其特征在于包括：一基板；一半导体堆叠发光结构，设置于所述基板上，其包括：一n型半导体层、半导体活性层以及p型半导体层所构成者；一温度感测组件，位于半导体堆叠发光结构任一表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司，未经旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910037331.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：快插、自锁型电连接器
- 下一篇：银行业务语音监视系统
