[发明专利]一种新型无卤素电子浆料及其制备方法和用途无效

专利信息
申请号: 200910037656.X 申请日: 2009-03-06
公开(公告)号: CN101824204A 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 邹敏昌;何伟雄 申请(专利权)人: 佛山市顺德区锐新科屏蔽材料有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L75/04
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 卢志文
地址: 528308 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种新型无卤素电子浆料及其制备方法和用途,该无卤素电子浆料的各组分及其质量百分比含量如下:聚氨酯树脂3%~8%、高分子量环氧树脂9%~24%、固化促进剂0.3%~08%、酞酸酯助剂0.8%~2%、二乙二醇丁醚醋酸酯20%~35%和导电介质含量42%~65%;该新型无卤素电子浆料,具有环保、可减少对人类健康危害的优点;其采用预混合,加热催化然后急剧冷冻等化学及物理手段,将两种树脂很好地结合在一起,以使其既能够保持附着力、导电性能和柔韧性等性能,又与传统含卤素产品比较有过之而无不及,性能优异;再者,该新型无卤素电子浆料,可应用在手机按键或电脑键盘上,浆料干燥固化交联成性能优异的导线或网状导线产品,即为各类电子产品的零部件。
搜索关键词: 一种 新型 卤素 电子 浆料 及其 制备 方法 用途
【主权项】:
一种新型无卤素电子浆料,其特征是,该无卤素电子浆料的各组分及其质量百分比含量如下:聚氨酯树脂             3%~8%;高分子量环氧树脂       9%~24%;固化促进剂             0.3%~08%;酞酸酯助剂             0.8%~2%;二乙二醇丁醚醋酸酯     20%~35%;导电介质含量           42%~65%。
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