[发明专利]一种新型无卤素电子浆料及其制备方法和用途无效
申请号: | 200910037656.X | 申请日: | 2009-03-06 |
公开(公告)号: | CN101824204A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 邹敏昌;何伟雄 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区锐新科屏蔽材料有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L75/04 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢志文 |
地址: | 528308 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型无卤素电子浆料及其制备方法和用途,该无卤素电子浆料的各组分及其质量百分比含量如下:聚氨酯树脂3%~8%、高分子量环氧树脂9%~24%、固化促进剂0.3%~08%、酞酸酯助剂0.8%~2%、二乙二醇丁醚醋酸酯20%~35%和导电介质含量42%~65%;该新型无卤素电子浆料,具有环保、可减少对人类健康危害的优点;其采用预混合,加热催化然后急剧冷冻等化学及物理手段,将两种树脂很好地结合在一起,以使其既能够保持附着力、导电性能和柔韧性等性能,又与传统含卤素产品比较有过之而无不及,性能优异;再者,该新型无卤素电子浆料,可应用在手机按键或电脑键盘上,浆料干燥固化交联成性能优异的导线或网状导线产品,即为各类电子产品的零部件。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 卤素 电子 浆料 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
一种新型无卤素电子浆料,其特征是,该无卤素电子浆料的各组分及其质量百分比含量如下:聚氨酯树脂 3%~8%;高分子量环氧树脂 9%~24%;固化促进剂 0.3%~08%;酞酸酯助剂 0.8%~2%;二乙二醇丁醚醋酸酯 20%~35%;导电介质含量 42%~65%。
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