[发明专利]PCB的盲孔加工方法无效
申请号: | 200910037670.X | 申请日: | 2009-03-02 |
公开(公告)号: | CN101511151A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 黄志东;刘建生;何润宏;张学东;陈敏;邱彦佳;林灿佳 | 申请(专利权)人: | 汕头超声印制板公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人: | 俞诗永 |
地址: | 515000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种PCB的盲孔加工方法,包括以下步骤:将增层材料与内层芯板进行压合,在内层芯板上形成增层导电层;在上述增层导电层去除部分导电层,形成盲孔窗;采用等离子体蚀刻树脂,将盲孔窗下方的树脂层去除,形成盲孔;对盲孔进行金属化处理,实现PCB内、外导电层的信号连通。本发明对照现有技术的有益效果是,等离子蚀孔法不存在对准问题,蚀刻量可以调节并能多次返工,产品报废率几乎为零;等离子蚀孔加工成本仅为10元每平方米,且加工效率较高,每次可同时加工约20片板件,因此能够有效地解决激光盲孔加工的品质问题,缩短工艺流程,大幅降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | pcb 加工 方法 | ||
【主权项】:
1、一种PCB的盲孔加工方法,包括以下步骤:1)将增层材料与PCB的内层芯板进行压合,在内层芯板上形成增层导电层;2)在上述增层导电层去除部分导电层(即铜层),形成盲孔窗;3)采用等离子体蚀刻树脂,将盲孔窗下方的树脂层去除,形成盲孔;4)对盲孔进行金属化处理,实现PCB内、外导电层的信号连通。
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