[发明专利]PCB的盲孔加工方法无效
| 申请号： | 200910037670.X | 申请日： | 2009-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101511151A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 黄志东;刘建生;何润宏;张学东;陈敏;邱彦佳;林灿佳 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人： | 俞诗永 |
| 地址： | 515000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种PCB的盲孔加工方法，包括以下步骤：将增层材料与内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；在上述增层导电层去除部分导电层，形成盲孔窗；采用等离子体蚀刻树脂，将盲孔窗下方的树脂层去除，形成盲孔；对盲孔进行金属化处理，实现PCB内、外导电层的信号连通。本发明对照现有技术的有益效果是，等离子蚀孔法不存在对准问题，蚀刻量可以调节并能多次返工，产品报废率几乎为零；等离子蚀孔加工成本仅为10元每平方米，且加工效率较高，每次可同时加工约20片板件，因此能够有效地解决激光盲孔加工的品质问题，缩短工艺流程，大幅降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种PCB的盲孔加工方法，包括以下步骤：1)将增层材料与PCB的内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；2)在上述增层导电层去除部分导电层(即铜层)，形成盲孔窗；3)采用等离子体蚀刻树脂，将盲孔窗下方的树脂层去除，形成盲孔；4)对盲孔进行金属化处理，实现PCB内、外导电层的信号连通。
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