[发明专利]有机保焊剂预浸处理剂及有机保焊膜成形方法无效
| 申请号： | 200910037785.9 | 申请日： | 2009-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101508051A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 林原标;钟新兴 | 申请（专利权）人： | 林原标;钟新兴 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;C23C22/52;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523845广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明系关于印刷电路板保焊技术领域，具体涉及有机保焊剂预浸处理剂和有机保焊膜成形方法，所采用的有机保焊剂预浸处理剂包含按重量比计的0.05％-6.0％纳米级促进剂、0.01％-2.0％喹喔啉化合物、0.05％-2.0％无机碱、0.001％-15.0％氨或胺类缓冲剂、0.001％-0.5％金属盐类、0.01％-5.0％卤化物。本发明在铜面首先形成纳米材料活性层，在相同的反应时间内可增加有机保焊膜厚的厚度20％以上，降低了槽液的金属污染速度，可使其使用寿命延长一倍，能防止贾凡尼效应，可确保较佳之印刷电路板外观，能降低焊锡后的金属间化合物(IMC)的厚度，保证了焊接头的剪切强度和焊点可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 焊剂 处理 保焊膜 成形 方法 | ||
【主权项】：
1、有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：为混悬液，其组成物包含0. 05％-6.0％重量比之纳米级促进剂；0. 01％-2.0％重量比之喹喔啉化合物；0. 05％-2.0％重量比之无机碱；0. 001％-15.0％重量比之氨或胺类缓冲剂；0. 001％-0.5％重量比之金属盐类；0. 01％-5.0％重量比之卤化物。
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