[发明专利]一种晶体硅太阳电池铝背场二次烧结工艺无效
申请号: | 200910039022.8 | 申请日: | 2009-04-27 |
公开(公告)号: | CN101540349A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 沈辉;王学孟;张陆成 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李海波 |
地址: | 510275广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶体硅太阳电池铝背场二次烧结工艺,该工艺利用脉冲方式的激光束或者微波束在电池背面铝背场区域扫描或整体照射,使扫描区域内的铝瞬间加热熔化,并向硅体扩散,在太阳电池背面形成全面或局部的铝重掺杂区,从而形成性能优良的背面场,可以加速少数载流子扩散,提高少数载流子的收集率,提高电池的长波响应,从而提高电池的整体效率。二次烧结的热影响可以控制在铝层周围,不会对电池的其他部分产生明显的不良影响,激光烧结的设计方式多样灵活,制作简便快捷,可以很便捷地结合到现有的工业生产中。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳电池 铝背场 二次 烧结 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种晶体硅太阳电池铝背场二次烧结工艺,其特征在于,利用激光束或微波束在晶体硅太阳电池背面铝层密集扫描,使扫描区域内的铝瞬间加热熔化,并向硅体扩散,形成性能优异的重扩散铝背场。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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