[发明专利]一种印制电路覆铜板用杂化有机硅磷型环氧改性剂及其制备方法和应用无效
| 申请号： | 200910039288.2 | 申请日： | 2009-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101555319A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘伟区;胡朝辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院广州化学研究所 |
| 主分类号： | C08G77/14 | 分类号： | C08G77/14;C08G77/30;C08G59/14;C08L63/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨晓松;付 晔 |
| 地址： | 510650广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种杂化有机硅磷型环氧改性剂及其制备方法和用途。这种杂化有机硅磷型环氧改性剂是将含磷活性剂100～500重量份、聚烷氧基硅氧烷10～300重量份、催化剂0.05～5重量份和去离子水0.1～20重量份混合并搅拌；然后在60～120℃下回流杂化2～8小时，冷却制得杂化有机硅磷型环氧改性剂，可用于改性印刷电路覆铜板用环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 铜板 用杂化 有机硅 磷型环氧 改性 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1、一种杂化有机硅磷型环氧改性剂，结构式为：![]()
其中，R为烷基，R’为H或者烷基，X为H、烃基或者含磷活性剂；m为1～10的整数。
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