[发明专利]发光二极管倒装焊集成封装结构及制作方法无效
| 申请号： | 200910039786.7 | 申请日： | 2009-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101567411A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 肖国伟;曾照明;周玉刚;侯宇 | 申请（专利权）人： | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋冬涛 |
| 地址： | 511458广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供新型发光二极管(LED)封装结构，以硅片衬底直接作为LED芯片的整个结构支撑的表面贴装支架和散热通道，硅片衬底的正面设置有正面电极连接层，正面电极连接层从硅片衬底的正面通过硅槽侧壁引线或者硅片衬底通孔引线的方式与硅片衬底背面的电极金属焊盘连接，至少一个LED芯片直接通过金属凸点倒装焊接在具有反光杯的硅片衬底的正面电极连接层上。本发明还提供了该发光二极管(LED)封装结构的制作方法。本发明省略了固晶和焊金线的步骤，提高了芯片特别是多芯片模组的连接可靠性。使大功率LED的封装特别是多芯片模组的封装更加趋于小型化，而且硅片上可以集成电源驱动和LED保护等电路，为大功率LED照明提供了一个系统的、集成的封装方案。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 倒装 集成 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1、发光二极管倒装焊集成封装结构，其特征在于：以硅片衬底直接作为LED芯片结构支撑的表面贴装支架和散热通道，将至少一个LED芯片直接倒装焊接在具有反光杯的硅片衬底上。
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