[发明专利]发光二极管倒装焊集成封装结构及制作方法无效

专利信息
申请号: 200910039786.7 申请日: 2009-05-26
公开(公告)号: CN101567411A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 肖国伟;曾照明;周玉刚;侯宇 申请(专利权)人: 晶科电子(广州)有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/075;H01L21/48;H01L21/50
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司 代理人: 宋冬涛
地址: 511458广东省广州*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供新型发光二极管(LED)封装结构,以硅片衬底直接作为LED芯片的整个结构支撑的表面贴装支架和散热通道,硅片衬底的正面设置有正面电极连接层,正面电极连接层从硅片衬底的正面通过硅槽侧壁引线或者硅片衬底通孔引线的方式与硅片衬底背面的电极金属焊盘连接,至少一个LED芯片直接通过金属凸点倒装焊接在具有反光杯的硅片衬底的正面电极连接层上。本发明还提供了该发光二极管(LED)封装结构的制作方法。本发明省略了固晶和焊金线的步骤,提高了芯片特别是多芯片模组的连接可靠性。使大功率LED的封装特别是多芯片模组的封装更加趋于小型化,而且硅片上可以集成电源驱动和LED保护等电路,为大功率LED照明提供了一个系统的、集成的封装方案。
搜索关键词: 发光二极管 倒装 集成 封装 结构 制作方法
【主权项】:
1、发光二极管倒装焊集成封装结构,其特征在于:以硅片衬底直接作为LED芯片结构支撑的表面贴装支架和散热通道,将至少一个LED芯片直接倒装焊接在具有反光杯的硅片衬底上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶科电子(广州)有限公司,未经晶科电子(广州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910039786.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top