[发明专利]自动焊锡机及其焊接方法

摘要

本发明公开了一种自动焊锡机及其焊接方法，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部。该自动焊锡机包括若干夹具、可编程的控制系统及由控制系统控制的传送机构、可将锡膏涂覆于芯线端部与电子元件焊接部上的锡膏涂覆机构、可加热锡膏并将芯线端部与电子元件焊接部焊接在一起的焊锡机构及可将完成焊接的电子元件和导线从夹具脱离的卸料机构。夹具放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子元件。本发明自动焊锡机利用芯线的绝缘皮遇热后缩的特性，用高温熔融状态下的锡膏促使绝缘皮后缩而露出芯线导体进行焊接，由此可省去芯线剥除绝缘皮的工序，因此焊接效率高，焊接原料锡膏在使用过程中用量准确，损耗少。

主权项

一种自动焊锡机，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部，其特征在于：该自动焊锡机包括一可编程的控制系统、一由控制系统控制的传送机构、若干夹具、一由控制系统控制的可将锡膏涂覆于芯线的端部与电子元件的焊接部上的锡膏涂覆机构，一由控制系统控制的可加热锡膏并将芯线的端部与电子元件的焊接部焊接在一起的焊锡机构及一由控制系统控制的可将完成焊接的电子元件和导线从夹具脱离的卸料机构，该若干夹具固定放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子元件。