[发明专利]热裂解废印刷电路板回收基材方法及其装置有效

专利信息
申请号: 200910040199.X 申请日: 2009-06-12
公开(公告)号: CN101921915A 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 巫协森 申请(专利权)人: 巫协森
主分类号: C22B7/00 分类号: C22B7/00;C22B15/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谢伟;曾旻辉
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种热裂解废印刷电路板回收基材方法及其装置,主要是于反应过程中增加水(水气)的引入,以及建立全密封低压处理环境,以此确保热裂解过程免除燃烧现象,并达到强化处理安全性,对于有机气体部份加以浓缩纯化形成可利用的燃料或化工原料,除了能降低处理成本之外,亦可增加回收价值,更可创造安全处理装置等多重效益,极具产业利用价值。
搜索关键词: 裂解 印刷 电路板 回收 基材 方法 及其 装置
【主权项】:
一种热裂解废印刷电路板回收基材方法,其特征在于:主要步骤包括,步骤一:把废印刷电路板投入熔融硝酸盐中进行热裂解及化学反应,热裂解反应过程中引入水气参与热裂解反应;步骤二:热裂解产生有机气体利用常温冷凝压缩回收系统,强化分类回收燃油及燃气;步骤三:热裂解后反应物能利用水洗与熔融硝酸盐分离,得到基材回收效率,硝酸盐与卤化盐两者混合物分类,可以利用比重及熔点不同能轻易分类;步骤四:碳膜利用水洗分离盐及碳渣,碳渣可当燃料或转化工原料,玻璃纤维与金属的分离会依是否有前处理来决定,有事先剥锡时则金属为铜箔,若未剥锡则会有锡铜混合;若事先有把防焊外金属熔蚀掉,则能轻易分离,若没有去除防焊外金属溶蚀或达六层以上外层板内层布线时,则需通过外力强制分离取出铜箔或利用化学溶蚀方法把金属溶出,以金属化合物或还原金属再用,可两者并用之。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于巫协森,未经巫协森许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910040199.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top