[发明专利]热裂解废印刷电路板回收基材方法及其装置有效
申请号: | 200910040199.X | 申请日: | 2009-06-12 |
公开(公告)号: | CN101921915A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 巫协森 | 申请(专利权)人: | 巫协森 |
主分类号: | C22B7/00 | 分类号: | C22B7/00;C22B15/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谢伟;曾旻辉 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种热裂解废印刷电路板回收基材方法及其装置,主要是于反应过程中增加水(水气)的引入,以及建立全密封低压处理环境,以此确保热裂解过程免除燃烧现象,并达到强化处理安全性,对于有机气体部份加以浓缩纯化形成可利用的燃料或化工原料,除了能降低处理成本之外,亦可增加回收价值,更可创造安全处理装置等多重效益,极具产业利用价值。 | ||
搜索关键词: | 裂解 印刷 电路板 回收 基材 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
一种热裂解废印刷电路板回收基材方法,其特征在于:主要步骤包括,步骤一:把废印刷电路板投入熔融硝酸盐中进行热裂解及化学反应,热裂解反应过程中引入水气参与热裂解反应;步骤二:热裂解产生有机气体利用常温冷凝压缩回收系统,强化分类回收燃油及燃气;步骤三:热裂解后反应物能利用水洗与熔融硝酸盐分离,得到基材回收效率,硝酸盐与卤化盐两者混合物分类,可以利用比重及熔点不同能轻易分类;步骤四:碳膜利用水洗分离盐及碳渣,碳渣可当燃料或转化工原料,玻璃纤维与金属的分离会依是否有前处理来决定,有事先剥锡时则金属为铜箔,若未剥锡则会有锡铜混合;若事先有把防焊外金属熔蚀掉,则能轻易分离,若没有去除防焊外金属溶蚀或达六层以上外层板内层布线时,则需通过外力强制分离取出铜箔或利用化学溶蚀方法把金属溶出,以金属化合物或还原金属再用,可两者并用之。
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