[发明专利]多颗芯片自动填充装置及自动填充方法有效
| 申请号： | 200910040357.1 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101604617A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 李志暹 | 申请（专利权）人： | 汕头市良得电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 温 旭 |
| 地址： | 515000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多颗芯片自动填充装置及填充方法，装置包括机架、伺服电机、芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘与粘胶笔，其特征在于还包括定位载台且连接于机架上，所述伺服电机连接于机架上，所述芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘和粘胶笔放置于定位载台上。由于采用本发明所述的装置及方法，能够将多颗已完成预焊的芯片同时自动的进行填充作业，很方便且很省人工地使完成预焊的芯片处于等待进行组焊的状态，节省人工，简化了工作程序。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 填充 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多颗芯片自动填充装置，包括机架、伺服电机、芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘与粘胶笔，其特征在于还包括定位载台且连接于机架上，所述伺服电机连接于机架上，所述芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘和粘胶笔放置于定位载台上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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