[发明专利]一种电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种电路板的制作方法，包括压板、钻孔、沉铜、板电、外层干菲林、线电、外层蚀刻、镶嵌、表面处理工序，对于镶嵌铜粒PCB，压板、钻孔、板电和线电、镶嵌工序为关键工序。本发明的优点在于，通过控制压板、钻孔、板电、线电和镶嵌工序的参数，使得电路板的板厚均匀，方便后期镶嵌作业，特别是对较大的铜粒镶嵌，可以保证定位准确，结合效果好，板面平整度高，弯曲变形小。

主权项

1、一种电路板的制作方法，其特征在于：它包括压板、钻孔、沉铜、板电、外层干菲林、线电、外层蚀刻、镶嵌、表面处理工序，其中：压板工序中，包括热压步骤和冷压步骤，其中热压时间为180min，系统抽真空绝压20000Pa(0.204Kgf/cm2)，控制压板压力为5.265-25.207Kgf/cm2，温度为150-200℃，冷压时间为60min，压力控制132.6Kgf/cm2，温度为20℃；钻孔工序中，控制钻咀转速为20000转/分钟，入板速度为10英寸/分钟，退板速度为100英寸/分钟；板电工序中，控制CuSO4的浓度为60-90g/L，H2SO4浓度为180-220g/L，氯离子CL-浓度控制为40-70ppm，污染指数＜0.12mA，ST-2000BST为10-30ml/L，ST-2000CST为0.15-1.0ml/L，电流偏差控制在±6％，温度控制在24-32℃，板电参数为24ASF/30min；线电工序中，控制CuSO4的浓度为60-90g/L，H2SO4浓度为200-240g/L，氯离子CL-浓度控制为40-70ppm，污染指数＜0.12mA，添加剂ST-2000BST为10-30ml/L，添加剂ST-2000CST为0.2-1.0ml/L，电流偏差控制在±5％，温度控制在24-32℃，线电参数为12.5ASF/115min；镶嵌工序中，包括检查铜粒，定位铜粒和PCB板，压合铜粒与PCB板成一体，测量平整度以及外观全检步骤，其中定位铜粒和PCB板步骤中，控制压力10±0.5Kgf/cm2，时间10秒，在压合铜粒和PCB板步骤中，控制压力为10±0.5Kgf/cm2，时间10秒。