[发明专利]刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法有效

专利信息
申请号: 200910041014.7 申请日: 2009-07-10
公开(公告)号: CN101605432A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 叶飙;李兆辉 申请(专利权)人: 番禺南沙殷田化工有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 代理人: 郭晓桂
地址: 511458广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法,其方法为在水中加入0.01-1.5%的表面活性剂,并将其均匀涂布在铜面上形成液体膜。所加入的表面活性剂为丁酮MEK、羧基苯并三氮唑、柠檬酸类或醇类抗氧化剂,采用本方法对刚性印刷电路板进行贴膜,可以有效防止铜箔表面氧化,起到保护铜面的作用;同传统的湿法贴膜方式,增强了干膜的流动性,可以更好地填充铜面的划痕与凹痕,从而增强干膜与铜面的结合力,并提高图形转移的良品率。
搜索关键词: 刚性 印刷 电路板 自动 湿法 方法
【主权项】:
1.刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法,其步骤如下:a.在水中加入重量百分比为0.01-1.5%的表面活性剂,混合后加热至50-60℃;b.将刚性电路板基材依进行机械刷板及化学粗化,烘干后经过预热机预热,使其板面温度达到45-55℃;c.将配得的混合液加入海绵滚轮,并将进行前处理后的基板经过两对海绵滚轮,在铜面上均匀地涂上一层液体膜;d.自动贴膜机在加热辊温度80-110℃,压力3.5-4.5KG,贴膜速度1.5-3.5m/min的条件下,将干膜贴于涂有水膜的铜面基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺南沙殷田化工有限公司,未经番禺南沙殷田化工有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910041014.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top