[发明专利]刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法有效
申请号: | 200910041014.7 | 申请日: | 2009-07-10 |
公开(公告)号: | CN101605432A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 叶飙;李兆辉 | 申请(专利权)人: | 番禺南沙殷田化工有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓桂 |
地址: | 511458广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法,其方法为在水中加入0.01-1.5%的表面活性剂,并将其均匀涂布在铜面上形成液体膜。所加入的表面活性剂为丁酮MEK、羧基苯并三氮唑、柠檬酸类或醇类抗氧化剂,采用本方法对刚性印刷电路板进行贴膜,可以有效防止铜箔表面氧化,起到保护铜面的作用;同传统的湿法贴膜方式,增强了干膜的流动性,可以更好地填充铜面的划痕与凹痕,从而增强干膜与铜面的结合力,并提高图形转移的良品率。 | ||
搜索关键词: | 刚性 印刷 电路板 自动 湿法 方法 | ||
【主权项】:
1.刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法,其步骤如下:a.在水中加入重量百分比为0.01-1.5%的表面活性剂,混合后加热至50-60℃;b.将刚性电路板基材依进行机械刷板及化学粗化,烘干后经过预热机预热,使其板面温度达到45-55℃;c.将配得的混合液加入海绵滚轮,并将进行前处理后的基板经过两对海绵滚轮,在铜面上均匀地涂上一层液体膜;d.自动贴膜机在加热辊温度80-110℃,压力3.5-4.5KG,贴膜速度1.5-3.5m/min的条件下,将干膜贴于涂有水膜的铜面基板上。
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