[发明专利]一种超薄预镀层引线框及其制备方法有效
| 申请号： | 200910041700.4 | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101626007A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 刘立林;张统一 | 申请（专利权）人： | 广州市香港科大霍英东研究院 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周克佑 |
| 地址： | 511458广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种超薄预镀层引线框(PPF)包括以下两种结构：(一)在高织构铜合金基体引线框架上依次电沉积锡金属层、镍金属层、钯金属层和金金属层；(二)在高织构铜合金基体引线框架上依次电沉积镍金属层、锡金属层、镍金属层、钯金属层和金金属层。通过互扩散反应原位形成的Cu-Sn-Ni或Ni-Sn金属间化合物(IMC)有效地阻挡了铜的外扩散与氧化，联合本发明开发的准外延脉冲电镀工艺，本发明获得了超薄预镀层引线框，提高了引线框的抗氧化、耐腐蚀性能，取代了以往通过镀厚Ni等金属层防腐的工艺模式，有效地降低了Ni/Pd/Au层厚度，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 镀层 引线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种超薄预镀层引线框，包括高织构铜合金基体，其特征在于：所述铜合金基体(1)上依次电沉积纳米级的锡、镍、钯和金金属层(2、3、4、5)或第一镍金属层(3)、锡金属层(2)、第二镍金属层(3)、钯金属层(4)和金金属层(5)。
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