[发明专利]一种温度压力复合传感器无效
| 申请号： | 200910042536.9 | 申请日： | 2009-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101526404A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 龙悦;肖友文;何迎辉;金忠;谢锋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | G01K7/20 | 分类号： | G01K7/20;G01L9/04 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 马 强 |
| 地址： | 410111湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度压力复合传感器，包括弹性体、覆盖在弹性体上的绝缘膜和保护膜，在弹性体中心的应变区内设有通过电极引线将其连接为惠斯登电桥的应变电阻，在弹性体周边的非应变区内设有与电极引线连接的热电阻。本发明所述温度压力复合传感器，能够同时完成压力和温度信号的测试，其压力信号能够进行表压和绝压的测试。本发明结构简单，体积小，且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 压力 复合 传感器 | ||
【主权项】：
1、一种温度压力复合传感器，包括弹性体、覆盖在弹性体上的绝缘膜和保护膜，在弹性体中心的应变区内设有通过电极引线将其连接为惠斯登电桥的应变电阻，其特征是在弹性体周边的非应变区内设有与电极引线连接的热电阻。
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