[发明专利]低温无铅焊锡膏用助焊剂

摘要

本发明涉及一种环保型软钎焊用的SnAgBi低温合金焊锡膏的助焊剂。其特征在于它包含下述重量百分比的成份：松香或改性松香及合成树脂：30-50％；高沸点溶剂：30-40％；活化剂：3-10％；流变剂：1-10％；稳定剂：0.1-3％。由本发明的助焊剂制成的低温无铅焊锡膏具有高温抗氧性好，印刷时间长，焊接润湿性强，焊膏粘度适中等特点，特适用于高频制程中通孔插装回流焊接，也适用于SMT表面贴装回流焊接。

主权项

1、一种低温无铅焊锡膏用助焊剂，其特征在于它包含以下功能组元及重量组成百分比：树脂：30-50％；高沸点溶剂：30-40％；活化剂：3-10％；流变剂：0.5-3％；稳定剂：1-8％。所述树脂为天然松香、聚合松香、岐化松香、水白松香、改性松香、酯化松香、氢化松香、聚酯、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种或它们中的多种树脂混合物。所述溶剂为丁基卡必醇、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单苯醚、2-乙基-1，3-己二醇、丙二醇单苯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、邻苯二甲酸二辛酯中的一种或它们中的多种溶剂混合物。所述活化剂为丁二酸、己二酸、癸二酸、苹果酸、水杨酸、水杨酰胺、月桂酸、硬酯酸、二苯胍盐酸盐、二苯胍溴酸盐、环己胺盐酸盐、环己胺溴酸盐、二溴丁烯二醇、二溴苯乙烯中的一种或它们中的多种活化剂的混合物。所述流变剂为氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油、聚酰胺、硬脂酸酰胺、乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或它们中的多种流变剂的混合物；所述稳定剂为氢醌、苯并三氮唑、苯并咪唑、三乙胺、十二胺、高温抗氧剂A中的一种或它们中的多种稳定剂的混合物。