[发明专利]废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法及设备有效
| 申请号： | 200910042912.4 | 申请日： | 2009-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101537522A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 明果英;邓建平;张宇平;李麒麟;林常青 | 申请（专利权）人： | 湖南万容科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/08;B09B3/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 魏国先 |
| 地址： | 410100湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法及设备，将带元器件线路板正面朝上置于设定温度的熔锡炉中，焊锡受热熔化后，利用人工夹取较大的元器件，将含小元器件及焊锡的线路板送至底部加有自控电加热加温装置的传送带上，利用滚刀压制住线路板并往前输送，滚刀后侧有刮刀剃除元器件及焊锡，通过多组滚刀和刮刀的相继配合作业，实现线路板上元器件与焊锡的分离，焊锡由接料盆回收；线路板受热产生的异味、有害气体经负压抽风和吸附处理后，达标排放。本发明适应处理不同线路板厚度，回收不同种类不同型号元器件，速度快，效率高，无污染，可操作性强，技术先进，是一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收处理的环保新方法、新设备。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 电子元器件 拆解 焊锡 回收 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法，其特征在于：将带元器件线路板正面朝上置于设定温度的熔锡炉中，焊锡受热熔化，利用人工来取较大的元器件，将含小元器件及焊锡的线路板送至底部加有自控电热加温装置的传送带上，利用滚刀压制住线路板并往前输送，滚刀后侧有刮刀剃除元器件及焊锡，通过一组、两组或多组滚刀和刮刀的相继配合作业，实现线路板上元器件与焊锡的分离，焊锡由熔锡炉和传送带下方的接料盆回收；线路板受热产生的异味、有害气体经负压抽风和吸附处理后达标外排。
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