[发明专利]一种改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构有效
| 申请号： | 200910043372.1 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101546738A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 付国书;徐达清;李彦涌;刘旭君;李华伟;范斌;王群山;沈希军 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/427;H01L23/13 |
| 代理公司： | 长沙新裕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘 熙 |
| 地址： | 412000*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构，包括热管散热器基板、位于基板之间的半导体元件、固定在基板上的对外导电连接板、将基板与半导体元件紧固的弹性压装组件；所述弹性压装组件通过其上的支撑部件固定在整流装置上；所述热管散热器基板位于弹性压装组件中的紧固螺杆之间形成的区域内；热管散热器基板上设有定位部件与半导体元件的中心孔相配合，对外导电连接板上至少设有一个紧固螺杆过孔。这种结构可以大大减少热管散热器基板的尺寸，从而可以采用导热性能极佳的铜，不会产生螺杆与基板之间的静摩擦力，能保证压力完全传递到接触面，从而显著地降低接触热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 半导体 元件 热管 散热器 定位 结构 | ||
【主权项】：
1、一种改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构，包括热管散热器基板、位于基板之间的半导体元件、固定在基板上的对外导电连接板、将基板与半导体元件紧固的弹性压装组件；所述弹性压装组件通过其上的支撑部件固定在整流装置上；所述热管散热器基板位于弹性压装组件中的紧固螺杆之间形成的区域内；热管散热器基板上设有定位部件与半导体元件的中心孔相配合，对外导电连接板上至少设有一个紧固螺杆过孔。
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