[发明专利]多孔材料外负载TiO2-X/Csulf复合体及其制备工艺无效
| 申请号： | 200910043523.3 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101632943A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 李佑稷;胡文勇 | 申请（专利权）人： | 吉首大学 |
| 主分类号： | B01J35/10 | 分类号： | B01J35/10;B01J21/06;B01J23/745;B01J23/50;B01J23/34;B01J23/72;B01J23/26;B01J37/00;C02F1/30 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 魏国先 |
| 地址： | 416000湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多孔材料外负载TiO2-X/Csurf.复合体及其制备工艺。采用超临界流体沉淀技术和溶胶—凝胶法制备具有外负载结构TiO2-X/Csurf.复合纳米材料(X：过渡金属；Csurf.：炭表面)。该方法的突出特点是：应用超临界预处理和溶胶-凝胶法制备具有新奇结构和良好物理化学性质的外负载TiO2-X/Csurf.复合体。为多孔材料外负载掺杂TiO2类光催化材料的应用研究提供了一条新的途径。同时，该工艺简单，易于工业化生产，并且为发展多孔材料外负载纳米材料研究理论、技术与方法体系做出积极地贡献。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 材料 负载 tio sub sulf 复合体 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种多孔材料外负载TiO2-X/Csurf.复合体其特征在于：通过流体具有的超溶解性、强扩散性和独特传质性，使溶质溶解形成过饱和溶液，解临界条件导致其结晶沉淀；利用该方法以超临界CO2流体为溶剂，以多孔材料为模板，将低分子量有机溶液渗透到孔隙里，然后经凝结沉淀，实现对多孔材料孔隙封堵，制备多孔材料——低分子封堵载体；然后以此为双模板，采用溶胶——凝胶法制备出TiO2-X溶胶体负载在封堵载体表面，再通过低温热处理、高温焙烧合成多孔材料外负载TiO2-X/Csurf复合体。
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