[发明专利]应用于印制电路板填充纳米分子筛的半固化片及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910044669.X 申请日: 2009-10-30
公开(公告)号: CN102051021A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 刘毛平;肖沙 申请(专利权)人: 澧县深泰虹科技有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K7/26;C08K7/14;B32B15/092;H05K1/03
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 郭立中
地址: 415500 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明属于印制电路板技术领域,特别涉及一种应用于印制电路多层板的半固化片及其制备方法。该半固化片包含增强材料和树脂组合物,所述的增强材料为玻璃纤维纸或玻璃纤维布,树脂组合物的配方按照重量份计为:树脂30~72份;填料0~10份;固化促进剂0.01~0.5份;溶剂5~50份。其制备方法是将所述树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸5~10分钟,再放进120~220℃烘箱中烘烤2~10分钟,脱除溶剂后,得到半固化片产品。该半固化片介电常数低、玻璃化温度高,热膨胀系数低,能满足需先进电子设备的要求。
搜索关键词: 应用于 印制 电路板 填充 纳米 分子筛 固化 及其 制备 方法
【主权项】:
一种应用于印制电路板填充纳米分子筛的半固化片,其特征是包含增强材料和树脂组合物,所述的增强材料为玻璃纤维纸或玻璃纤维布,树脂组合物的配方按照重量份计为:树脂30~72份;填料0~10份;固化促进剂0.01~0.5份;溶剂5~50份。
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