[发明专利]多规格芯片盒供应单元下载装置无效
申请号: | 200910045036.0 | 申请日: | 2009-01-08 |
公开(公告)号: | CN101477959A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 王美龄 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;B65D81/02;B65D85/90 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及的是一种机械技术领域的多规格芯片盒供应单元下载装置,包括:转盘、工作台、传动部件、芯片盒、芯片盒回收部件、芯片盒放置部件、取芯片盒气缸、回收芯片盒气缸、电磁阀组件、接近开关、铝型材支架,带有芯片的芯片盒设在芯片盒放置部件内,用完芯片的芯片盒设在芯片盒回收部件内,将芯片盒中的底板制成能相互重叠,且重叠间的间隙大于滑块厚度,根据不同规格的盒尺寸,在底板上制成多个螺孔,就能满足多种规格盒与底板的固定,同时将底板设计为统一尺寸有利于转盘的各工位的使用。本发明的复杂系数大大减小,有利于设备加工与维修,降低设备的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 规格 芯片 供应 单元 下载 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种多规格芯片盒供应单元下载装置,其特征在于包括:芯片盒回收部件、接近开关、工作台、回收芯片盒气缸、铝型材支架、芯片盒放置部件、取芯片盒气缸、电磁阀组件、传动部件、转盘、芯片盒,其中:传动部件、取芯片盒气缸、回收芯片盒气缸、电磁阀组件、接近开关、铝型材支架设在工作台上,芯片盒回收部件与芯片盒放置部件设在铝型材支架上,带有芯片的芯片盒设在芯片盒放置部件内,用完芯片的芯片盒设在芯片盒回收部件内,取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸均设在转盘上,且取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸成90度布置,在转盘正面并与取芯片盒气缸同一轴线处是芯片盒放置部件,同样在回收芯片盒气缸处是芯片盒回收部件,在工作台的中心表面设置传动部件中的轴,而传动部件的齿轮轴则设在圆盘中心,电磁阀组件设在工作台内的空隙位置,接近开关设在工作台的表面且对准取芯片盒放置部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910045036.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电路基板及其应用
- 下一篇:CANOPEN接口型机车用能耗记录仪及其控制方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造