[发明专利]一种利用低压注塑技术封装PCB的方法

摘要

本发明的目的是提供一种利用低压注塑技术封装PCB的方法，可以有效解决现有技术存在的PCB易损害、稳定性差等问题。本发明涉及一种利用低压注塑技术封装PCB的方法，利用低压注塑机将PCB周围注满聚酰胺材料，从而完成PCB的封装。本发明的优点在于：本发明将低压注塑工艺引入印刷电路板的生产封装领域，使印刷电路板可以得到有效保护并提高物理抗性。用本发明方法处理动态密码令牌的PCB，使动态密码令牌的整个内部硬件不易被损坏和盗取，从而使动态密码令牌的硬件稳定性和安全性得到保障。

主权项

一种利用低压注塑技术封装PCB的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)将聚酰胺材料放入低压注塑机的胶池内；2)将待处理的PCB放入与该PCB对应的模具中；3)将步骤2)中所述的PCB和模具一起放到低压注塑机的操作台上；4)启动低压注塑机，在低压状态下，向模具内注入液态的聚酰胺材料，填满PCB周围的空间，完成低压注塑操作；5)将经过低压注塑处理后的PCB装入与所述PCB对应的外壳内；6)完成PCB的封装。