[发明专利]一种曝光方法无效

专利信息
申请号: 200910045701.6 申请日: 2009-01-23
公开(公告)号: CN101788768A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 李承赫 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00;G03F1/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种曝光方法,所述曝光方法包括:提供布局图;利用布局图的图形信息生成第一曝光条件和第二曝光条件;针对所述第一曝光条件形成第一模型,针对所述第二曝光条件形成第二模型;对第一模型和第二模型进行曝光实验,获得第一曝光剂量和第二曝光剂量;根据第一模型和第二模型生成与前述布局图相对应的模型,并根据所述生成的模型和第一曝光剂量生成第三曝光剂量,根据所述生成的模型和第二曝光剂量生成第四曝光剂量;利用所述与前述布局图相对应的模型制备得到掩膜版;对待曝光的晶圆按照第一曝光条件和第三曝光剂量进行曝光;对所述曝光后的晶圆按第二曝光条件和第四曝光剂量进行曝光。所述曝光方法降低了成本费用并且提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 曝光 方法
【主权项】:
一种曝光方法,其特征在于,包括,提供布局图;利用布局图的图形信息生成第一曝光条件和第二曝光条件;针对所述第一曝光条件形成第一模型,针对所述第二曝光条件形成第二模型;对第一模型和第二模型进行曝光实验,获得第一曝光剂量和第二曝光剂量;根据第一模型和第二模型生成与前述布局图相对应的模型,并根据所述生成的模型和第一曝光剂量生成第三曝光剂量,根据所述生成的模型和第二曝光剂量生成第四曝光剂量;利用所述与前述布局图相对应的模型制备得到掩膜版;对待曝光的晶圆按照第一曝光条件和第三曝光剂量进行曝光;对所述曝光后的晶圆按第二曝光条件和第四曝光剂量进行曝光。
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