[发明专利]一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签无效
| 申请号： | 200910045794.2 | 申请日： | 2009-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101800005A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 冀京秋;王卿 | 申请（专利权）人： | 上海中京电子标签集成技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/02 | 分类号： | G09F3/02;H01L23/48;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，包括平角芯片和对角天线，所述平角芯片的一侧间隔设有两个绑定点，平角芯片斜贴在对角天线的引脚上，该平角芯片的两个绑定点分别与对角天线的两个引脚连接。本发明平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签由于采用倾斜倒扣封装技术封装平角芯片，使平角芯片能与对角天线配合使用，扩大了平角芯片的使用范围，当更换平角芯片时，原来的对角天线无需重新设计，降低了研发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平角 芯片 斜贴式 倒扣 封装 电子标签 | ||
【主权项】：
一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，包括平角芯片(1)和对角天线，其特征在于，所述平角芯片(1)的一侧间隔设有两个绑定点(11)和(12)，平角芯片(1)斜贴在对角天线的引脚(41)和(42)上，该平角芯片(1)的两个绑定点(11)和(12)分别与对角天线的两个引脚(41)和(42)连接。
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