[发明专利]电感器以及提高电感器的品质因子的方法无效
| 申请号： | 200910046711.1 | 申请日： | 2009-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101819863A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 何丹;程仁豪;包自意 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/33 | 分类号： | H01F27/33;H01F27/28;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明中公开了一种电感器，该电感器包括：半导体衬底、至少一层金属层、电感线圈和用于隔绝基底噪声的保护环；所述电感线圈，设置于所述电感器的顶层的金属层中；所述保护环的侧壁的底部设置于所述半导体衬底之上，所述保护环的侧壁的顶部通过通孔与所述电感器的第一金属层连接，且所述保护环的侧壁环绕于所述电感线圈在所述半导体衬底上的垂直投影的四周。本发明中还公开一种提高电感器的品质因子的方法。通过使用上述的电感器和提高电感器的品质因子的方法，可有效地提高电感器的品质因子，改善半导体元器件的电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电感器 以及 提高 品质 因子 方法 | ||
【主权项】：
一种电感器，包括半导体衬底、至少一层金属层和电感线圈，其特征在于，该电感器还包括：用于隔绝基底噪声的保护环；所述电感线圈，设置于所述电感器的顶层的金属层中；所述保护环的侧壁的底部设置于所述半导体衬底之上，所述保护环的侧壁的顶部通过通孔与所述电感器的第一金属层连接，且所述保护环的侧壁环绕于所述电感线圈在所述半导体衬底上的垂直投影的四周。
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