[发明专利]一种镶嵌RFID电子标签的金属币章及其制作工艺有效
| 申请号： | 200910046714.5 | 申请日： | 2009-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101513297A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 张勃;方茂森;周建栋;周洪国;刘骥 | 申请（专利权）人： | 上海造币有限公司;中国印钞造币总公司 |
| 主分类号： | A44C21/00 | 分类号： | A44C21/00 |
| 代理公司： | 上海蓝迪专利事务所 | 代理人： | 徐筱梅 |
| 地址： | 200061*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镶嵌RFID电子标签的金属币(章)及其制作工艺，其金属币(章)包括金属币(章)基体及RFID嵌入体，金属币(章)基体上预成型一个盲孔，RFID嵌入体嵌入盲孔内，且嵌入在盲孔内的RFID嵌入体上表面与金属币(章)基体表面保持在同一平面；其制作工艺是将RFID电子标签置入一个非金属材料制成的封闭壳体中构成RFID嵌入体，并将其置于金属币(章)的盲孔后对盲孔部位的局部平面加压，使嵌入体与金属币(章)牢固结合；再对镶嵌了嵌入体后的金属币(章)表面区域进行彩印。本发明保证了RFID电子标签表面没有金属覆盖，同时不影响其金属币(章)的外观效果，提高金属币(章)的防伪性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镶嵌 rfid 电子标签 金属 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种镶嵌RFID电子标签的金属币(章)，其特征在于它包括基体及嵌入体，基体为浮雕已成型的半成品金属币(章)，其上设有盲孔，嵌入体为嵌入RFID电子标签的非金属材料封闭壳体，其设置在基体上的盲孔内并与盲孔紧配合，基体与嵌入体上表面在同一水平面。
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