[发明专利]局部密封的压力温度传感器及其制造工艺有效
| 申请号： | 200910047594.0 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101498612A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 杨永才;蔡其明;顾咏徵 | 申请（专利权）人： | 上海海华传感器有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01K1/00;G01K13/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 201801上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 局部密封的压力温度传感器，包括压力模块、温度模块以及用于支承该压力模块、温度模块的壳体，该压力模块包括基板、用于测试气压的芯片以及用于覆盖芯片的凝胶，该基板呈碗状，该芯片设置在该基板的碗状的内腔中，该壳体的容纳部和接头部被密封隔绝。具有该压力模块的压力温度传感器可提高凝胶灌封和密封的可靠性。其制造工艺由于可定量灌封凝胶以及对产品进行局部密封，因此可进行高度的自动化生产，提高生产率的同时还提高了产品的性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 密封 压力 温度传感器 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1. 一种局部密封的压力温度传感器，包括压力模块、温度模块以及用于支承该压力模块、温度模块的壳体，该压力模块包括基板、用于测试气压的芯片以及用于覆盖芯片的凝胶，该壳体包括一容纳部以及一接头部，该温度模块设置在该接头部中，该压力模块设置在容纳部的空腔中，其特征在于，该压力模块放置在该壳体的容纳部的空腔的一安装座上，该压力模块与该安装座限定出一腔体，该壳体的容纳部和接头部之间被密封隔绝，该腔体和该接头部的中心孔相通。
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