[发明专利]一种传感射线板的构造无效

专利信息
申请号: 200910049277.2 申请日: 2009-04-14
公开(公告)号: CN101866012A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 张国成 申请(专利权)人: 张国成
主分类号: G01T1/16 分类号: G01T1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201105 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种传感射线板的构造,包括铝合金板,电子压力传感板,电路板,处理器,存储器,显示器,语音提示及电阻器,电容器,电源和匹配器件,其特征是第一层铝合金板、铝合金板中间电子压力传感板、电子压力传感后板上的镀层化学针尖、铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶,铝合金板的后板外的焊连点,第二层电路板、后盖,第一层铝合金板和第二层后盖连接,第一层铝合金板中间电子压力传感板和铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层隔离,铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层和铝合金板的后板外的焊连点连接,焊连点和第二层后盖里面的电路板连接,第二层后盖里面的电路板与显示器连接,与语音提示连接,还可与电脑系统、与联网系统连接。
搜索关键词: 一种 传感 射线 构造
【主权项】:
一种传感射线板的构造,包括铝合金板,电子压力传感板,电路板,处理器,存储器,显示器,语音提示及电阻器,电容器,电源和匹配器件,其特征是第一层铝合金板、铝合金板中间电子压力传感板、电子压力传感后板上的镀层化学针尖、铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶,铝合金板的后板外的焊连点,第二层电路板、后盖,第一层铝合金板和第二层后盖连接,第一层铝合金板中间电子压力传感板和铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层隔离,铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层和铝合金板的后板外的焊连点连接,焊连点和第二层后盖里面的电路板连接,第二层后盖里面的电路板与显示器连接,与语音提示连接,还可与电脑系统、与联网系统连接。
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