[发明专利]防止铝焊盘腐蚀的方法以及铝焊盘的制作工艺无效
| 申请号： | 200910049280.4 | 申请日： | 2009-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN101866822A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 钱洪涛;吕秋玲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/768;H01L21/3213;B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种防止铝焊盘腐蚀的方法，包括：提供铝焊盘，所述铝焊盘上残留有干法刻蚀的刻蚀剂；清洗所述铝焊盘；对所述的铝焊盘进行烘烤。本发明还提供一种铝焊盘的制作工艺，所述方法可避免铝焊盘被腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 铝焊盘 腐蚀 方法 以及 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种防止铝焊盘腐蚀的方法，包括：提供铝焊盘，所述铝焊盘上残留有干法刻蚀的刻蚀剂；清洗所述铝焊盘；对所述的铝焊盘进行烘烤。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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