[发明专利]形成焊接凸块的方法有效
| 申请号： | 200910049994.5 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101873769A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王重阳;梅娜 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K35/24 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种形成焊接凸块的方法，包括下列步骤：提供一基底，该基底表面形成有凸块下金属层；利用金属层蚀刻液蚀刻所述凸块下金属层；清洗干燥所述凸块下金属层；在所述凸块下金属层上形成焊接凸块。本发明通过使用金属蚀刻液进行短时间的蚀刻，能将凸块下金属层表面进行微蚀刻，从而改变表面的微观结构，使其变得更加粗糙，增加了其与干膜光阻之间的粘合力，从而不会出现渗镀现象，因而提高了芯片的性能和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种形成焊接凸块的方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一基底，该基底表面形成有凸块下金属层；利用金属层蚀刻液蚀刻所述凸块下金属层；清洗干燥所述凸块下金属层；在所述凸块下金属层上形成焊接凸块。
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