[发明专利]一种凸柱模板的焊接方法有效
申请号: | 200910050231.2 | 申请日: | 2009-04-29 |
公开(公告)号: | CN101875242A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 王建华 | 申请(专利权)人: | 上海克朗宁技术设备有限公司 |
主分类号: | B29C65/06 | 分类号: | B29C65/06;E04G9/05 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 陈学雯 |
地址: | 200949 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种凸柱模板的焊接方法,具体是通过高频振荡摩擦工艺方式焊接成复合模板。它应用于一种凸柱模板,所述凸柱模板分为两类,一类为设置实心凸柱的模板,另一类是设置空心凸柱的模板,所述实心凸柱和空心凸柱是一一对应的。所述复合模板就是将所述实心凸柱模板与空心凸柱模板焊接于一体,具体方法是:将两块模板对接,使实心凸柱与空心凸柱一一对应接触,然后在凸柱接触之处采用高频振荡摩擦工艺焊接使之复合于一体;模板内的加强筋板也会在高温高频振荡作用下焊接于一体,从而使两个模板完全有效、更紧密地结合为一个整体。本发明应用的模板结构巧妙,方法新颖,减少了模板内加强筋的使用量,有效降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 模板 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种凸柱模板的焊接方法,其特征在于,所述凸柱模板为一带有实心凸柱的模板和一带有空心凸柱的模板,焊接方法是:将两块模板对接,使实心凸柱与空心凸柱一一对应接触,然后在凸柱接触之处采用高频振荡摩擦工艺焊接使两个模板复合于一体。
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