[发明专利]连接孔测试结构及其透射电镜制样方法有效
| 申请号： | 200910050408.9 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101877344A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 段淑卿;庞凌华;李剑;李明 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/522;G01N1/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种连接孔测试结构及透射电镜(TEM，Transmission Electron Microscopy)制样方法，以解决在连接孔直径小于检测样片厚度时，无法测量出连接孔侧壁Gluelayer及Barrier seed的厚度的问题。该结构包括原始孔、校准孔及测量孔；其中原始孔、校准孔及测量孔的底面均为轴对称图形；且存在一个平面垂直于所述各个底面，所述平面与各底面相交的直线为各底面的对称轴；以原始孔为连接孔；校准孔垂直于所述平面方向的厚度等于检测样片厚度，用于控制检测样片的厚度达到预期厚度；测量孔垂直于所述平面方向的厚度等于校准孔厚度与原始孔厚度之和，且测量孔与连接孔中待测量的对象需相同，以用于连接孔尺寸的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 测试 结构 及其 透射 电镜制样 方法 | ||
【主权项】：
一种连接孔测试结构，包括原始孔、校准孔及测量孔；其中原始孔、校准孔及测量孔的底面均为轴对称图形；且存在一个平面垂直于所述各个底面，所述平面与各底面相交的直线为各底面的对称轴；以及原始孔为连接孔；校准孔垂直于所述平面方向的厚度等于检测样片厚度，用于控制检测样片的厚度达到预期厚度；测量孔垂直于所述平面方向的厚度等于校准孔厚度与原始孔厚度之和，且测量孔与连接孔中待测量的对象需相同，以用于连接孔尺寸的测量。
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