[发明专利]绝缘栅型双极晶体管及其制作方法无效
申请号: | 200910050993.2 | 申请日: | 2009-05-12 |
公开(公告)号: | CN101887912A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 商海涵 | 申请(专利权)人: | 商海涵 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06;H01L29/36;H01L21/331;H01L21/265 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 200060 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种绝缘栅型双极晶体管及其制作方法,涉及半导体器件,用以缓解IGBT中寄生电阻引起latch up效应的问题。本发明实施例提供的绝缘栅型双极晶体管,包括N衬底、P型体区以及多晶硅;在所述P型体区的P-区内注有P+层,且所述P+层扩散不到所述多晶硅的覆盖区域。本发明实施例提供的制作方法,包括:在多晶硅刻蚀完成后,进行P-离子注入;在绝缘栅型双极晶体管的表面沉积一层氧化物;用干法刻蚀所述氧化物层,在多晶硅的边缘处形成侧壁;进行P+离子注入;进行杂质推进,使P-离子扩散到多晶硅的下方。本发明实施例中的方法适用于各种存在寄生电阻引起latch up问题的IGBT器件。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 双极晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种绝缘栅型双极晶体管,包括N衬底、P型体区以及多晶硅,其特征在于,在所述P型体区的P-区内注有P+层,且所述P+层扩散不到所述多晶硅的覆盖区域。
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