[发明专利]一种新型正温度系数热敏电阻器及其制造方法无效
申请号: | 200910051616.0 | 申请日: | 2009-05-20 |
公开(公告)号: | CN101556850A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 黄金华;何志勇;王鹏兴;史宇正;徐明 | 申请(专利权)人: | 上海科特高分子材料有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王 洁 |
地址: | 201108上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种新型正温度系数热敏电阻器,包括正温度系数电阻元件和耐热绝缘弹性胶体层,正温度系数电阻元件包括具有PTC特性的导电性聚合物芯片、两金属箔电极层和两引出电极,两金属箔电极层分别贴合在导电性聚合物芯片的相对的两面,两引出电极分别连接在两金属箔电极层的外表面上,耐热绝缘弹性胶体层包覆正温度系数电阻元件,两引出电极分别穿出耐热绝缘弹性胶体层,在耐热绝缘弹性胶体层外还可以包封一层粉体绝缘层,本发明的新型正温度系数热敏电阻器设计巧妙,有效较少了电极间电弧放电现象的发生,有效降低开裂、燃烧等异常现象发生几率,从而有效提高产品安全性能及总合格率,同时制造简单、效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 温度 系数 热敏 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种新型正温度系数热敏电阻器,包括正温度系数电阻元件,所述正温度系数电阻元件包括具有PTC特性的导电性聚合物芯片、两金属箔电极层和两引出电极,两所述金属箔电极层分别贴合在所述导电性聚合物芯片的相对的两面,两所述引出电极分别连接在两所述金属箔电极层的外表面上,其特征在于,所述新型正温度系数热敏电阻器还包括耐热绝缘弹性胶体层,所述耐热绝缘弹性胶体层包覆所述正温度系数电阻元件,两所述引出电极分别穿出所述耐热绝缘弹性胶体层。
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