[发明专利]一种半导体封装设备的植球装置有效
| 申请号： | 200910052778.6 | 申请日： | 2009-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN101604618A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 徐光宇 | 申请（专利权）人： | 上海微松半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201114上海市闵行区新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装设备的植球装置，包括机架、网板、两条导轨、植球机构以及驱动机构，所述的网板固定于机架上，所述的植球机构位于网板的上方并与两条导轨滑动配合固定，该植球机构包括锡球容器、一对限位件、刮板、连接板、多个弹簧、多个千分表以及传感器，所述的锡球容器的底部设有沟缝，所述的一对限位件固定于锡球容器上，所述的刮板的纵截面概呈上宽下窄的锥形，所述的多个弹簧的下端固定于刮板的上端，上端通过连接板与多个千分表连接，所述的传感器设于锡球容器内，所述的驱动机构与植球机构传动连接。本发明具有成本低、控制与调试简便、适用广，以及对锡球伤害较小、成功率高、利用率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装设备的植球装置，其特征在于，包括机架、网板、两条导轨、植球机构以及驱动机构，所述的网板固定于机架上，所述的两条导轨分别设于网板的两侧，所述的植球机构位于网板的上方并与两条导轨滑动配合固定，该植球机构包括锡球容器、一对限位件、刮板、连接板、多个弹簧、多个千分表以及传感器，所述的锡球容器设于网板上，该锡球容器的底部设有沟缝，所述的一对限位件固定于锡球容器上，所述的刮板的纵截面概呈上宽下窄的锥形，其上端夹设于两个限位件之间，其下端设于锡球容器的沟缝内，并且下端面与锡球容器底部的下表面齐平，所述的多个弹簧的下端固定于刮板的上端，上端通过连接板与多个千分表连接，所述的传感器设于锡球容器内，所述的驱动机构与植球机构传动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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