[发明专利]一种化学镀镍层无铬钝化后处理剂及有关的后处理工艺有效
| 申请号： | 200910053900.1 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101701337A | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陈良杰 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/82 | 分类号： | C23C22/82 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 200444 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种化学镀镍层无铬钝化后处理剂，包括0.1～5％(重量)的pH碱性稳定剂、5～20％(体积)成膜剂、0.1～3％(重量)的金属络合剂和0.1～5％(重量)的氧化剂，余量为水，较佳地，pH碱性稳定剂是pH9-11稳定剂，所述pH9-11稳定剂是碳酸盐，所述成膜剂是醇类有机物质，所述金属络合剂是柠檬酸盐，所述氧化剂是硝酸盐或亚硝酸盐，还提供了采用上述化学镀镍层无铬钝化后处理剂进行钝化处理的工艺，其中钝化处理的温度为45～60℃，时间为1～5分钟，本发明的化学镀镍层无铬钝化后处理剂对环境和人体危害小、且经过该后处理剂处理过的部品具有等同或更好耐蚀效果，而且后处理工艺操作简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀镍层无铬 钝化 处理 有关 工艺 | ||
【主权项】：
一种化学镀镍层无铬钝化后处理剂，其特征在于，包括0.1～5％(重量)的pH碱性稳定剂、5～20％(体积)成膜剂、0.1～3％(重量)的金属络合剂和0.1～5％(重量)的氧化剂，余量为水。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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