[发明专利]一种化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 200910054375.5 | 申请日： | 2009-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101934494A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 孙涛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨方法，按照如下步骤确定研磨浆注入位置：用多个规定厚度的同种控片在研磨盘上以同样的工艺研磨同样的时间，每个控片分别对应研磨盘的径向上距其中心不同距离的研磨浆注入位置；测定各控片的研磨速率；选择平均研磨速率在控制的范围而且研磨速率标准偏差最小的控片；根据所选择的控片对应的研磨浆注入位置注入研磨浆。以这种方式注入研磨浆可以减少化学机械研磨过程中的晶片上材料厚度的不均匀性和由此导致的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨方法，其特征在于，按照如下步骤确定研磨浆注入位置：用至少三个规定厚度的同一种控片在研磨盘上以相同工艺研磨相同的时间，每个控片分别对应研磨盘的径向上距其中心不同距离的研磨浆注入位置；测定每个控片的研磨速率；选择平均研磨速率在控制的范围而且研磨速率偏差最小的控片；根据所选择的控片对应的研磨浆注入位置注入研磨浆。
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