[发明专利]可用作半导体封装材料的环氧树脂组合物有效
| 申请号： | 200910054956.9 | 申请日： | 2009-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101955629A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 舒海波;龚敏;齐顺增;曾增佑;张秀蓉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;义典科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L61/06;C08K13/02;C08K5/12;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供可用作半导体封装材料的环氧树脂组合物，包括100重量份每分子含有二至六个环氧官能团的环氧树脂，以及30至100重量份每分子含有二至六个羟基官能团的酚醛树脂，所述环氧树脂中包含间苯二甲酸二-1-[3，4，-氧化环己基]乙酯。将上述环氧树脂组合物应用为半导体器件的封装材料，特别是用在双排TSOP 50L/54L/66L模具时，可以有效抑制流动痕迹、金线变弯和气孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用作 半导体 封装 材料 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种可用作半导体封装材料的环氧树脂组合物，其特征在于：包含100重量份每分子含有二至六个环氧官能团的环氧树脂，以及30至100重量份每分子含有二至六个羟基官能团的酚醛树脂，所述环氧树脂中包含间苯二甲酸二‑1‑[3，4，‑氧化环己基]乙酯。
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