[发明专利]电子封装用金刚石增强金属基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910055065.5 | 申请日： | 2009-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101649400A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 甘可可;祁更新;陈晓;陈乐生 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C1/05;C22C32/00;C22C29/02;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325603浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电子封装用金刚石增强金属基复合材料及其制备方法，所述材料包含的组分及体积百分比含量为：金刚石30％～90％，添加元素0.1％～5％，金属基体10％～70％；其中所述添加元素包含以下元素的一种或几种：Zr、Cr、Ti、B。所述金属基体包括Ag、Cu、Al金属中的一种。该材料采用混粉、压制、熔渗、复压。由于采用合金元素添加的方法极大改善了物相之间相互的润湿性，因此本发明所制备的材料与以往电子封装材料相比具有更为优良的导热率、热膨胀系数和力学性能；所采用的液相熔渗方法具有操作简单、成本低廉、适合规模化生产的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 金刚石 增强 金属 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用金刚石增强金属基复合材料，其特征在于，包含的组分及体积百分比含量为：金刚石30％～90％，添加元素0.1％～5％，金属基体10％～70％；其中所述添加元素包含以下元素的一种或几种：Zr、Cr、Ti、B。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州宏丰电工合金有限公司，未经温州宏丰电工合金有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910055065.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：Ag-Ni-氧化物电触头材料及其制备方法
- 下一篇：新型灌肠管
