[发明专利]亚微米颗粒增强银基电触头材料及其制备方法

摘要

本发明公开一种亚微米颗粒增强银基电触头材料及其制备方法，首先采用化学镀方法在亚微米W颗粒或WC颗粒表面包覆银，然后进行压制熔渗方法制备致密亚微米颗粒增强银基复合材料，其包含的组分及其重量百分比含量为：0.1％≤镍≤2％，0.1％≤铜≤2％，30％≤钨或碳化钨≤80％，余量为银；其中所述碳化钨或钨粉末粒度在0.01～1μm之间。本发明材料具有良好的力学和物理性能，增强相颗粒均匀弥散。相比传统Ag-W或Ag-WC材料，由于细小的高熔点增强相均匀弥散分布于材料基体中，因此在使用过程中有更为优良的抗熔焊性和较低的耐电弧烧蚀能力，从而具有更长的电寿命。

主权项

1.一种亚微米颗粒增强银基电触头材料，其特征在于，包含的组分及其重量百分比含量为：0.1％≤镍≤2％，0.1％≤铜≤2％，30％≤钨或碳化钨≤80％，余量为银。