[发明专利]形成焊接凸块的方法有效
| 申请号： | 200910055365.3 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101964315A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 佟大明;梅娜 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种形成焊接凸块的方法，用于实现晶圆级芯片封装，包括下列步骤：提供半导体基底；在基底上形成铜材质的重布线焊垫；对重布线焊垫进行表面处理，去除其表面的铜氧化物；在基底和重布线焊垫上形成再钝化层，在需要形成焊接凸块的位置作开口，露出重布线焊垫；用助焊剂清洗出露的重布线焊垫；在开口内的重布线焊垫上形成焊接凸块。通过对重布线焊垫进行表面处理，去除其表面的铜氧化物，然后再形成再钝化层，再钝化层就与铜单质表面贴合，后续的用助焊剂清洗出露的重布线焊垫时，再钝化层与重布线焊垫之间不会产生缝隙，也就不会产生渗镀现象，因而提高了芯片的性能和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种形成焊接凸块的方法，包括下列步骤：提供半导体基底；在基底上形成铜材质的重布线焊垫；对重布线焊垫进行表面处理，去除其表面的铜氧化物；在基底和重布线焊垫上形成再钝化层，在需要形成焊接凸块的位置作开口，露出重布线焊垫；用助焊剂清洗出露的重布线焊垫；在开口内的重布线焊垫上形成焊接凸块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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