[发明专利]对芯片进行陶瓷双列直插封装的引线框架无效
| 申请号： | 200910056665.3 | 申请日： | 2009-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101996973A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 冯军宏;刘云海 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对芯片进行陶瓷双列直插封装的引线框架，该引线框架包括多个引线环及多个引脚，多个引线环分别环绕芯片，多个引线环之间用绝缘材料隔离，其中，芯片上的具有相同电特性的多个接点垫打线到同一引线环上；有多组不同电特性的接电垫时，把不同电特性的每组接电垫分别打线到不同引线环上；不同引线环分别一对一地接入不同的引脚。本发明解决了芯片由于引线框架102上的引脚不够而无法将所有接点垫引出的问题，且不会增大制作成本和加长封装周期。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 进行 陶瓷 双列直插 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种对芯片进行陶瓷双列直插封装的引线框架，该引线框架包括多个引线环及多个引脚，多个引线环分别环绕芯片，多个引线环之间用绝缘材料隔离，其中，芯片上的具有相同电特性的多个接点垫打线到同一引线环上；有多组不同电特性的接电垫时，把不同电特性的每组接电垫分别打线到不同引线环上；不同引线环分别一对一地接入不同的引脚。
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