[发明专利]湿法刻蚀机台及消除硅片刻蚀差异的方法

摘要

本发明公开了一种湿法刻蚀机台，包括硅片位置传感器，检测硅片的位置和数目，湿法刻蚀机台的机械手取放并改变待刻蚀硅片在湿法刻蚀机台上的位置，档片，控制终端接受有关硅片位置和数目的信息，并控制机械手取放硅片和档片。本发明还公开了消除硅片刻蚀差异的方法，1.硅片进入湿法刻蚀机台；2.检测硅片的位置和数目，并将该信息传输给控制终端；3.判断是否是满批，分别控制使每枚硅片前等距离处有硅片或者档片；4.进行刻蚀作业，取出档片；5.恢复硅片位置。本发明通过对湿法刻蚀机台的改进，通过控制机械手调整硅片的位置和增加挡片段方法消除硅片刻蚀的差异。

主权项

一种湿法刻蚀机台，其特征在于，包括硅片位置传感器，它能够检测硅片在湿法刻蚀机台上所处的位置以及湿法刻蚀机台上硅片的数目，湿法刻蚀机台的机械手能够取放硅片并改变待刻蚀硅片在湿法刻蚀机台上的位置，还包括档片，该档片能够通过机械手被插入在湿法刻蚀机台上，控制终端与硅片位置传感器相连接，接受硅片位置传感器检测的有关硅片位置和数目的信息，且控制终端与机械手相连接，控制机械手取放硅片和档片。