[发明专利]化学机械抛光设备及其研磨液输送方法有效
申请号: | 200910057408.1 | 申请日: | 2009-06-11 |
公开(公告)号: | CN101920476A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 牛晓翔;瞿治军 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B37/04;B24B57/02;H01L21/304 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 张骥 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种化学机械抛光设备,包括研磨头加压装置、旋转马达、研磨头平动滑轨、固定环、研磨头、硅片保持环、硅片、研磨垫、研磨台、研磨液输送装置;所述研磨头设置有研磨液输送器,研磨液输送器的一端与研磨液输送装置的管路连通,研磨液输送器的另一端通向硅片保持环边缘,研磨液输送器的出口设置于硅片的一侧。本发明在研磨液输送装置与研磨台之间设置了研磨液输送器,并将研磨液输送器设置于研磨头上,使研磨液随着研磨头及硅片同步平动,能够提高药液输送效率;并且能够将研磨液输送到研磨头的硅片保持环边缘,可以提高硅片的研磨均一性,从而提高研磨质量。本发明还公开了一种化学机械抛光设备的研磨液输送方法。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械抛光 设备 及其 研磨 输送 方法 | ||
【主权项】:
一种化学机械抛光设备,包括研磨头加压装置、旋转马达、研磨头平动滑轨、固定环、研磨头、硅片保持环、硅片、研磨垫、研磨台、研磨液输送装置;硅片通过硅片保持环固定于研磨头的底部,研磨头的顶部设有研磨头加压装置,研磨头加压装置上设有旋转马达,研磨头通过固定环连接在研磨头加压装置的旋转终端上,研磨头加压装置设置于研磨头平动滑轨内,研磨头的下方设置有研磨台,研磨台的上表面设置有研磨垫;其特征在于:所述研磨头设置有研磨液输送器,研磨液输送器的一端与研磨液输送装置的管路连通,研磨液输送器的另一端通向硅片保持环边缘,研磨液输送器的出口设置于硅片的一侧。
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